驍龍845與驍龍855差距大不大，先來看跑分，雖然跑分并不能說明什么問題，但是對(duì)于安卓端的手機(jī)來說，性能越高跑分越強(qiáng)，這個(gè)是不會(huì)改變的。

CPU方面可以看出來高通過驍龍845處理器的跑分為9萬+的跑分，而高通驍龍855跑分為11萬+接近12萬，有提升。再者就是一改去年「四大核四小核」的架構(gòu)，驍龍 855 轉(zhuǎn)而采用了 1+3+4 的三叢集架構(gòu)?！?」是一顆基于 Cortex-A76 的大核，主頻為 2.84GHz；「3」是三顆主頻為 2.41 GHz 的中核；「4」是四枚主頻 1.78 GHz 的小核。

驍龍 855 采用 7 納米制程工藝，Kryo 485 CPU，官方給出的數(shù)據(jù)性能提升了 45%，而且功耗和發(fā)熱相對(duì)于高通驍龍845處理器要底上不少。

GPU方面：高通驍龍845處理器跑分為12萬+，而高通驍龍855處理器跑分為14萬+。驍龍 855 將 GPU 升級(jí)為 Adreno 640，相比 Adreno 630 提升了 20%。

關(guān)于5G方面：驍龍 855 內(nèi)部集成了 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持最高 2Gbps 的下行速率。但是5G 調(diào)制解調(diào)器 X50 并沒有集成在 SoC 上，這意味著手機(jī)廠商需要外掛 X50 才能夠?qū)崿F(xiàn) 5G 支持。

關(guān)于AI方面：驍龍 855 依然沒有采用獨(dú)立的 NPU 引擎，而是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級(jí)的 AI 加速，Hexagon 690 DSP 中加入了張量處理單元，高通表示，驍龍 855 的 AI 性能是 845 的 3 倍。

關(guān)于其他方面的提升，其實(shí)還要看各個(gè)廠商的優(yōu)化和參數(shù)配置。

總結(jié)

因?yàn)轵旪?855 移動(dòng)平臺(tái)需要外掛 X50 基帶才能實(shí)現(xiàn) 5G，廠商在天線射頻方面設(shè)計(jì)難度比以往難度更大，如何衡量發(fā)熱、功耗和機(jī)身體積，都是擺在眾手機(jī)廠商面前的難題。即便高通能夠提供較為完善的參考設(shè)計(jì)，資金投入對(duì)于廠商也是一個(gè)巨大的考驗(yàn)。

如果從性能方面來看的話，提升不是很大，至少現(xiàn)在高通驍龍845處理器的性能還是不弱的，絕對(duì)夠用，而關(guān)于5G方面的消息，最近兩天的時(shí)間，很多傳聞?wù)f的5G手機(jī)售價(jià)會(huì)達(dá)到8000元左右，其實(shí)這個(gè)應(yīng)該算是5G專利的問題啦！5G的真正普及還要等到2020年的時(shí)間，到那個(gè)時(shí)間，各個(gè)手機(jī)的價(jià)格會(huì)回復(fù)到正常的價(jià)格。

再者就是聯(lián)想的發(fā)布會(huì)，已經(jīng)發(fā)布了高通驍龍855處理器，價(jià)格方面還是相對(duì)來說比較有性價(jià)比的，但是關(guān)于5G的事情沒有提及，高通驍龍855處理器雖然很強(qiáng)，但是從價(jià)格方面來講的話，和高通驍龍845處理器價(jià)格相差不是很大，所以對(duì)于平時(shí)使用中沒有太大的區(qū)別，只是功耗和發(fā)熱會(huì)控制的更好，再者就是在AI方面有很大的提升。